北京時間10 月25日 ，2023驍龍峰會正式開幕。每年的驍龍峰會都會讓我感到格外興奮，因為驅(qū)動未來一年內(nèi)旗艦智能手機的新一代移動平臺，將會正式亮相。如今，驍龍8Gen 3如期而至，但2023的驍龍峰會與過往又有一些不同。

三芯齊發(fā)，驍龍不僅局限于手機

在2023驍龍峰會上，率先亮相的便是第三代驍龍8移動平臺，它是高通首個專為生成式AI而打造的移動平臺，采用4nm工藝技術(shù)，搭載業(yè)界最快的設(shè)備端內(nèi)存LPDDR5X。與前代平臺相比，其AI性能提升98%、能效提升40%；CPU最高頻率達3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%；GPU性能提升25%，能效提升25%。

除了手機芯片外，高通著重介紹了峰會前就官宣改變命名方式的PC處理芯片驍龍X Elite，它同樣采用4nm工藝技術(shù)，12核CPU性能可達到x86處理器競品的2倍，多線程峰值性能比蘋果M2芯片高出50%，GPU算力可達4.6TFLOPS，AI處理速度達到競品的4.5倍，異構(gòu)AI引擎性能達75TOPS，支持設(shè)備端運行參數(shù)量超過130億的大模型。

第一代S7及S7 Pro音頻平臺是首款支持高通擴展個人局域網(wǎng)（XPAN）技術(shù)和超低功耗Wi-Fi連接的音頻平臺，相比前代平臺，AI性能提升達近100倍，計算性能提升達6倍，能夠在家庭、樓宇或園區(qū)擴展音頻傳輸距離，并支持高達192kHz無損音樂品質(zhì)。

芯片之外，高通還公布一項全新跨平臺技術(shù)Snapdragon Seamless。該技術(shù)可實現(xiàn)跨手機、PC、耳機、增強現(xiàn)實（AR）頭顯等多臺終端跨多個操作系統(tǒng)無縫連接，共享外設(shè)和數(shù)據(jù)，就像使用統(tǒng)一的整合系統(tǒng)般工作以共享信息。

高通移動平臺第三代驍龍8、PC平臺驍龍X Elite、可穿戴平臺和音頻平臺現(xiàn)已支持Snapdragon Seamless。未來該技術(shù)將擴展至XR（擴展現(xiàn)實）、汽車和物聯(lián)網(wǎng)平臺。微軟、Android、Xiaomi、華碩、榮耀、聯(lián)想和OPPO等公司正與高通合作，打造Snapdragon Seamless賦能的多終端體驗。該技術(shù)最早將于今年在全球范圍發(fā)布的終端平臺上落地。

這意味著未來搭載高通芯片的產(chǎn)品，可實現(xiàn)跨設(shè)備屏幕、文件分享等功能，比如鼠標和鍵盤可在PC、手機和平板電腦上無縫使用，文件和窗口可在不同類型的終端間拖放，耳機可根據(jù)音源的優(yōu)先級進行智能切換，XR可為智能手機提供擴展功能。

驍龍全面進化AI成“主角”

通過硬件參數(shù)來看，這三款芯片在性能方面都領(lǐng)先于行業(yè)，但拋開性能之外，它們?nèi)齻€都有一個共同的特性，那便是AI。

AI已經(jīng)成為了高通重點的發(fā)展方向，近兩年其在生成式AI和混合AI的成績有目共睹，其也在不斷推動AI能力在終端側(cè)的普及。聚焦到全新的芯片上，針對生成式AI，第三代驍龍8率先支持多模態(tài)通用AI模型，現(xiàn)已支持跑微軟、OpenAI、Meta、安卓、百度、智譜、BLOOM、stability.ai、百川智能、有道等企業(yè)或機構(gòu)的端側(cè)大模型。

而且它已經(jīng)能支持運行超100億個參數(shù)的大模型。并且生成速度也遙遙領(lǐng)先，在第三代驍龍8上，不到1秒就能使用AI文生圖模型Stable Diffusion生成1張圖像。而第三代驍龍8能實現(xiàn)這樣的數(shù)據(jù)處理能力，離不開全新升級的高通AI引擎，對此高通CEO安蒙表示：“高通在設(shè)備側(cè)AI性能、異構(gòu)計算能力、可擴展的AI軟件工具、橫向生態(tài)系統(tǒng)和AI模式的支持等方面都優(yōu)勢顯著?！?/p>

而在全新的PC處理器上，我們同樣看到了驍龍AI能力的強大，驍龍X Elite其AI處理能力是競品的4.5倍，異構(gòu)AI引擎性能可達75TOPS，高通Hexagon NPU最高可實現(xiàn)45TOPS INT4的AI算力，相較2017年時提升100倍；支持在終端側(cè)運行超過130億個參數(shù)的生成式AI模型，面向Windows 11 PC的終端側(cè)聊天助手（基于70億Llama 2大語言模型）可實現(xiàn)每秒處理30個token。

對此，高通將驍龍X Elite稱作是同級別Windows處理器中“最強大、最智能、最高效”的處理器，擁有可擴展的熱設(shè)計范圍，并且為AI而生，能夠讓用戶從多方面感受到更加智能的體驗。搭載驍龍X Elite的PC預計將于2024年中面市。

而在面向耳機和音箱設(shè)計的第一代S7及S7 Pro音頻平臺上，不僅有著高性能、低功耗計算、先進連接的特性，同樣有著AI能力的體現(xiàn)。

該平臺將DSP性能提升至前代平臺的3倍，AI性能是前代平臺的近100倍，計算性能提升到前代平臺的6倍，存儲性能提升前代平臺的3倍。此外，其融合與終端側(cè)AI協(xié)同工作的頂級技術(shù)，不論用戶是在進行會議、社交、游戲、聽音樂或是需要片刻的寧靜，都能在任何場景中獲得沉浸且個性化的音頻體驗。

同時，第一代S7及S7 Pro音頻平臺是首款支持高通擴展個人局域網(wǎng)（XPAN）技術(shù)和超低功耗Wi-Fi連接的音頻平臺，其低功耗Wi-Fi連接擴展了音頻使用范圍和質(zhì)量，能夠在家庭、樓宇或園區(qū)擴展音頻傳輸距離，支持高達192kHz的多通道無損音樂串流及面向游戲的增強多通道空間音頻。

Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)已應用于最新的第三代驍龍8和驍龍X Elite，當與采用第一代高通S7或S7 Pro音頻平臺的終端配合使用時，用戶將享受到更好的音頻體驗。Bose CEO Lila Snyder通過視頻形式，宣布即將推出的Bose QuietComfort系列產(chǎn)品將采用高通Snapdragon Sound平臺。

高通掀起端側(cè)生成式AI革命浪潮

自2022年末ChatGPT的爆火，AIGC的發(fā)展不斷提速，生成式AI一躍成為科技圈中最火爆的領(lǐng)域之一，這也開啟了以AI為主的全新時代，但是現(xiàn)在來看以云端為主的生成式AI，難以消除的高成本、高時延等問題。

但隨著生成式AI加速滲透的趨勢變得不可阻擋，它不可能僅停留在當前這個階段，行業(yè)想要繼續(xù)穩(wěn)步向前需要新的“領(lǐng)路人”，高通憑借堅實的算力基礎(chǔ)與良好的用戶生態(tài)，以及在移動端和PC端AI計算所采用的各項硬件優(yōu)化，為生成式AI應用在終端側(cè)運行提供了算力支撐，解決了過往云端運行的高成本、高時延問題。

高通為作為移動芯片領(lǐng)域的“領(lǐng)軍者”和端側(cè)AI技術(shù)的領(lǐng)跑者，在終端側(cè)運行生成式AI上的投入果斷而迅速。如今，隨著全新的驍龍芯片亮相，高通也正式掀起了移動端側(cè)生成式AI的革命浪潮。

寫在最后：顯而易見，能力再升級后的驍龍芯片們，不僅一如既往地在性能上引領(lǐng)著移動芯片行業(yè)，還在AI進入更多領(lǐng)域的節(jié)點上，為行業(yè)提供了有力的技術(shù)支撐，同時讓終端產(chǎn)品借助AI之力給消費者們在日常生活、工作學習、游戲娛樂等場景中，帶去了肉眼可見的增益。