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AI僅部分“捂暖”存儲(chǔ)行情,但已在深刻改變競(jìng)爭(zhēng)邏輯

AIGC行業(yè)資訊12個(gè)月前發(fā)布 zhang
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占集成電路約三分之一的存儲(chǔ)芯片被認(rèn)為是半導(dǎo)體市場(chǎng)的晴雨表。AI催化、消費(fèi)電子行情低迷兩股力量拉扯下,存儲(chǔ)行情近期走出了分化。

近日接受第一財(cái)經(jīng)記者采訪時(shí),頭部NAND Flash主控芯片廠商慧榮科技終端與車用存儲(chǔ)業(yè)務(wù)群資深副總段喜亭表示,因AI需求推動(dòng),上半年數(shù)據(jù)中心需求非?;馃幔环矫嫘枰狧BM(高帶寬內(nèi)存)將數(shù)據(jù)快速交給處理器運(yùn)算,另一方面又需要大容量SSD(固態(tài)硬盤)存儲(chǔ)大量數(shù)據(jù)。

HBM由多個(gè)DRAM顆粒(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器)堆疊而成,幾乎是高性能AI芯片的剛需,最早被AI催化,SSD則由NAND Flash顆粒(一種非易失性存儲(chǔ)介質(zhì),下稱閃存)制成,兩種顆粒占據(jù)了最主要的存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)。但在可見的數(shù)據(jù)中心火熱需求下,市場(chǎng)需求其實(shí)分配不均。段喜亭告訴記者,上半年原廠閃存顆粒價(jià)格持續(xù)上漲,消費(fèi)電子終端價(jià)格卻出現(xiàn)脫節(jié)。其背后,消費(fèi)終端零售市場(chǎng)需求非常慘淡,要靠數(shù)據(jù)中心的需求彌補(bǔ)來支撐原廠閃存顆粒漲價(jià)。這種情況下,下半年閃存顆粒能漲多少還需觀察。

在冷熱的兩端,一邊是DRAM廠商火熱擴(kuò)產(chǎn)HBM、NAND Flash廠商推動(dòng)價(jià)格回漲,另一邊消費(fèi)電子“寒潮”未完全退去。市場(chǎng)需求青黃不接之際,另一些由AI帶來的深刻變化正在發(fā)生。

存儲(chǔ)行情冷熱不均

行情上看,HBM需求仍在走高。據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))近日?qǐng)?bào)告,來自晶圓廠設(shè)備部門的銷售額預(yù)計(jì)將在2024年增長(zhǎng)2.8%,達(dá)到980億美元,高于此前預(yù)測(cè),原因包括業(yè)內(nèi)大量投資DRAM和HBM。

幾大DRAM廠商仍在比拼擴(kuò)產(chǎn)。SK集團(tuán)近日表示,旗下半導(dǎo)體子公司SK海力士計(jì)劃到2028年投資103萬億韓元,其中約80%的金額將用于投資HBM。另有消息稱,美光正在美國(guó)建設(shè)HBM測(cè)試產(chǎn)線與量產(chǎn)線,計(jì)劃在2025年將HBM市占率提高至20%左右。

記者了解到,擴(kuò)產(chǎn)已逐漸緩解HBM產(chǎn)能緊缺的狀況?!癏BM技術(shù)迭代速度非常快,下半年主要集中在HBM3e的需求上??傮w來看,HBM依然處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。但在搭載HBM3的英偉達(dá)H100芯片中,已經(jīng)觀察到其周期收斂至一個(gè)季度的趨勢(shì)?!?TrendForce集邦咨詢分析師王豫琪告訴記者。

不過,HBM之外,存儲(chǔ)行情存在分化。因AI訓(xùn)練等環(huán)節(jié)需存儲(chǔ)大量數(shù)據(jù),閃存產(chǎn)品在數(shù)據(jù)中心的需求也有所增長(zhǎng),但閃存另一大應(yīng)用領(lǐng)域消費(fèi)電子仍顯疲態(tài)。據(jù)IDC數(shù)據(jù),今年第二季度全球PC出貨量同比增長(zhǎng)3%至6490萬臺(tái),第一季度全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)7.8%至2.89億臺(tái),但兩者出貨量均不及2022年同期。

需求反映至閃存顆粒價(jià)格?!吧习肽觊W存顆粒價(jià)格拉升得非常快,數(shù)據(jù)中心所需產(chǎn)品供不應(yīng)求。但目前看,下半年消費(fèi)電子終端零售市場(chǎng)還是不夠好。閃存原廠是不是會(huì)繼續(xù)漲價(jià),要看數(shù)據(jù)中心下半年還有多大動(dòng)力購買存儲(chǔ)產(chǎn)品。我認(rèn)為下半年閃存顆粒漲價(jià)幅度會(huì)收斂,但還不確定會(huì)收斂多少?!倍蜗餐じ嬖V記者。

從現(xiàn)貨閃存顆粒價(jià)格看,TrendForce集邦咨詢分析師敖國(guó)鋒則告訴記者,閃存原廠經(jīng)歷去年大幅虧損后,今年首要目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)或增加盈利,尤其在今年產(chǎn)能未大幅擴(kuò)張的情況下,閃存價(jià)格持續(xù)上漲。但由于現(xiàn)貨市場(chǎng)需求不佳,現(xiàn)貨價(jià)格并未像原廠價(jià)格那樣積極上漲。

集邦咨詢預(yù)測(cè),第三季度Enterprise(企業(yè))SSD受惠于AI擴(kuò)大使用,但消費(fèi)電子需求持續(xù)不振。預(yù)測(cè)NAND Flash均價(jià)漲幅將從第二季度的15%~20%收斂至第三季度的5%~10%。

雖未直接生產(chǎn)存儲(chǔ)顆粒,國(guó)內(nèi)多家企業(yè)業(yè)務(wù)也與存儲(chǔ)系統(tǒng)、存儲(chǔ)模組、SSD等相關(guān)。經(jīng)歷行情回暖的上半年并面對(duì)需求未完全確定的下半年,閃存相關(guān)廠商的業(yè)績(jī)和股價(jià)有所反應(yīng)。

從業(yè)績(jī)看,同有科技、佰維存儲(chǔ)近日預(yù)告了今年上半年凈利潤(rùn)同比扭虧,分別預(yù)計(jì)盈利0.4億元~0.52億元和2.8億元~3.3億元,江波龍也預(yù)告上半年同比扭虧,盈利5.2億元~6.1億元。從股價(jià)看,同有科技、朗科科技、江波龍和佰維存儲(chǔ)今年年初都曾有過一波股價(jià)拉升,年內(nèi)盤中股價(jià)高點(diǎn)分別定格在3月、3月、4月和7月初,但高點(diǎn)后,股價(jià)便持續(xù)波動(dòng)或有所下滑。

AI改變了行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)

數(shù)據(jù)中心和消費(fèi)電子終端都面臨AI算力消耗帶來的能源問題。使用電池且無法如數(shù)據(jù)中心一樣采用液冷等輔助方式的消費(fèi)電子終端,對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品的功耗要求更加嚴(yán)格。段喜亭告訴記者,AI的“風(fēng)”要從數(shù)據(jù)中心“吹”到消費(fèi)終端設(shè)備面臨三大挑戰(zhàn),包括控制終端能耗、縮小大語言模型和降低成本。

存儲(chǔ)廠商的競(jìng)爭(zhēng)已從更快數(shù)據(jù)傳輸速度、更大存儲(chǔ)容量“打”到了更節(jié)能。記者近日從三星電子了解到,三星在聯(lián)發(fā)科下一代天璣移動(dòng)平臺(tái)完成了其最快的LPDDR5X DRAM驗(yàn)證,該產(chǎn)品便突出了能耗降低對(duì)具備AI功能的移動(dòng)設(shè)備的適應(yīng)。閃存和SSD廠商鎧俠此前告訴記者,鎧俠在推進(jìn)大容量的同時(shí)也會(huì)發(fā)力低功耗、省電。鎧俠本月開始送樣的2TB四級(jí)單元(QTC)存儲(chǔ)器也強(qiáng)調(diào)了功耗表現(xiàn)和對(duì)AI場(chǎng)景的適應(yīng)。

節(jié)能的要求對(duì)閃存產(chǎn)品主控芯片廠商而言,一定程度上則成為高制程的比拼。不同于通過3D堆疊提高存儲(chǔ)密度、不太強(qiáng)調(diào)先進(jìn)制程的存儲(chǔ)顆粒,閃存產(chǎn)品上還有一顆需要依靠制程進(jìn)步提升性能的主控芯片。記者了解到,應(yīng)AI場(chǎng)景的高性能和低功耗要求,這顆主控芯片也開始邁向高制程。

“以前我們?cè)u(píng)估主控芯片好壞主要看速度,但在AI時(shí)代,我們看的是單位瓦數(shù)里的數(shù)據(jù)傳輸速度。這對(duì)主控芯片廠商來說構(gòu)成了更高門檻。我們最新推出的產(chǎn)品已經(jīng)用到臺(tái)積電6nm EUV制程。進(jìn)入6nm乃至5nm、3nm,廠商投資將會(huì)非常巨大,行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)門檻更高了?!倍蜗餐じ嬖V記者,英偉達(dá)AI芯片迭代速度基本是一年推出一顆,閃存主控芯片與之相似,迭代速度加快后,主控芯片廠商需要考慮自身是否有足夠的財(cái)力持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投資。

“為滿足AI服務(wù)器對(duì)節(jié)能和散熱的要求,越來越多廠商開始采用6~12nm制程開發(fā)SSD主控。這不僅大幅提高了開發(fā)資金的門檻(預(yù)計(jì)開發(fā)6/7nm制程所需資金約為2千萬~3千萬美元),同時(shí)也使研究技術(shù)變得愈加復(fù)雜。這些因素將會(huì)拉大主控廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)?!?敖國(guó)鋒也告訴記者。

不論是服務(wù)器還是消費(fèi)電子終端,為適應(yīng)AI工作負(fù)載而使用更快的HBM、更大容量的閃存產(chǎn)品和先進(jìn)制程的閃存主控芯片都可能拉高成本。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TechInsights近日?qǐng)?bào)告就指出,AI將推動(dòng)芯片平均價(jià)格上漲。

雖然閃存顆粒下半年是否繼續(xù)漲價(jià)存在不確定性,但受益于AI對(duì)先進(jìn)制程芯片的強(qiáng)勁需求,代工龍頭臺(tái)積電漲價(jià)似乎更具確定性。臺(tái)積電今年6月便傳出針對(duì)部分先進(jìn)制程芯片漲價(jià)。業(yè)內(nèi)人士告訴記者,臺(tái)積電漲價(jià)是基于在先進(jìn)制程領(lǐng)域的定價(jià)權(quán),在競(jìng)爭(zhēng)壓力較大的成熟制程領(lǐng)域不太敢明顯漲價(jià),而先進(jìn)制程漲價(jià)目前還沒看到停下來的跡象。

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